Un dispositivo elettronico ultrasottile, dello spessore di tre micron, può essere applicato a tutti i tipi di superficie, irregolari, curve, delicate e flessibili, come foglie, lenti ottiche o bucce...
Leggi tuttoPresentazione delle attività didattiche e di ricerca afferenti alle LM in Computer Engineering e LM in Artificial Intelligence and Data Engineering.
Martedi 23 maggio alle ore 9:30 in aula A12 della Scuola di Ingegneria
e online su Teams: https://bit.ly/3Wdw9pw
Marco Avvenuti Introduzione dei lavori
Giovanni Stea Eccellenza e percorsi didattici di alta qualificazione: le esperienze CrossLab e FoReLab
Francesco Marcelloni L'esperienza del laboratorio congiunto università-azienda IT2PAO
Maurizio Palmieri Sicurezza nei sistemi cyber fisici
Alessio Vecchio Impatto della guerra sul routing e la latenza in Ucraina
Carlo Vallati Nuove tecnologie per la sicurezza sul lavoro
Giovanni Nardini e Alessandro Renda L'intelligenza artificiale come tecnologia abilitante per la nuova generazione di reti mobili
Carlo Puliafito Migrazione di servizi all'edge della rete per supportare la mobilità dei dispositivi
Federico Galatolo Embodiment di Conversational AI
Lorenzo Cima Il problema della disinformazione sui social
Gianluca Dini On hacking cars
Marco Avvenuti Le lauree magistrali in CE e AIDE Q&A
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Pres-LM-2023.pdf | 1.75 MB |