Un dispositivo elettronico ultrasottile, dello spessore di tre micron, può essere applicato a tutti i tipi di superficie, irregolari, curve, delicate e flessibili, come foglie, lenti ottiche o bucce...
Leggi tuttoAuditorium Camera di Commercio di Pisa
9.00 Saluto di Benvenuto (Valter Tamburini – Presidente Camera di Commercio di Pisa)
TBC 9.05 L’azione dell’Università di Pisa a sostegno delle Spin-Off (Leonardo Bertini – Delegato del Rettore per le Spin-off)
9:10 Le spin-off del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione e l’azione integrata dei CrossLab del Dipartimento (Giuseppe Anastasi – Direttore DII)
9:15 Un’azione strutturata per il sostegno delle spin off dell’Università di Pisa (Stefano Giordano – Commissione Spin-off UNIPI)
9:20 Ingeniars (Sergio Saponara, Camilla Giunti)
9:30 IVTech (Arti Ahluwalia)
9:40 Free Space (Agostino Monorchio)
9:50 E-SPres3D (Vincenzo Ferrari)
10:00 Un ecosistema Pisano per nuove collaborazioni a Hong Kong (Jean Claude Morel )
10:15 Cubit (Manuela Tassoni)
10:25 Feel-ING (Enzo Pasquale Scilingo)
10:35 Netresults (Francesco Oppedisano)
10:45 QB Robotics (Fabio Bonomo)
10:55 Echoes (Daniele Staglianò)
11:05 Computer Gross Spin-off, mercati, progetti, azioni integrate per il trasferimento tecnologico (Francesco Falaschi)
12:20 Quantavis (Giuseppe Iannaccone)
12:30 Adatec (Nicola Sgambelluri)
12:40 Kirstall (TBD)
12:50 Proxima Robotics (Alessandro Settimi)
13:00 Wind3 Le spin-off e le prospettive offerte dalla rete 5G (Riccardo Pannocchia)
13:15 Conclusioni ;