Al via il percorso per ottenere il doppio titolo di Laurea con l'Università dell'Illinois Chicago

12 Luglio 2024
Share on facebook Share on twitter
1118
VIEW
L'accordo riguarda gli studenti della Laurea Magistrale in Telecomunicazioni, Computer Engineering e Ingegneria Elettronica, gestite dal Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione. La presentazione della convenzione tra i due Atenei è avvenuta l'11 luglio presso la Scuola di Ingegneria.
 
A partire dal prossimo Anno Accademico, 2024-2025, gli studenti di Ingegneria a Pisa avranno la possibilità di seguire un percorso internazionale di doppio titolo che consentirà loro di conseguire il relativo titolo di Laurea Magistrale presso l’Università di Pisa e il titolo di Master of Science in Electrical and Computer Engineering presso la University of Illinois Chicago. 
 
L'accordo tra l'Università di Pisa e l'Università dell'Illinois Chicago riguarda le lauree magistrali in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Ingegneria Elettronica e in Computer Engineering, tutte afferenti al Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione dell'Ateneo Pisano, ed è stato presentato lo scorso 11 luglio presso la Scuola di Ingegneria, alla presenza del prorettore ai Rapporti Internazionali dell’Università di Pisa Giovanni Gronchi, del Direttore del Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione Andrea Caiti e dei due referenti dell'accordo per i due Atenei,  Danilo Erricolo per la University of Illinois Chicago e Giuliano Manara per l'Università di Pisa.
 
"I doppi titoli con università straniere danno delle opportunità importanti ai nostri studenti, non solo per fare un'esperienza di mobilità internazionale, come nell'ambito del programma Erasmus, ma anche per conseguire una laurea riconosciuta nel paese dell'università partner, oltre alla laurea italiana - commenta Giovanni Federico Gronchi, prorettore per la Cooperazione e le relazioni internazionali - L'Università dell'Illinois a Chicago (UIC) è un Ateneo americano prestigioso e questo percorso di doppio titolo permette ai nostri studenti di Ingegneria di conseguire anche il "Master of Science in Electrical and Computer Engineering. Tra gli oltre 30 titoli doppi o multipli dell'Università di Pisa questo è il primo con una sede americana e ci auguriamo che sia un programma di successo, anche in virtù delle collaborazioni di ricerca già esistenti tra i nostri docenti e quelli di UIC”.
 
"Siamo davvero orgogliosi di essere riusciti a concretizzare un accordo con una università così prestigiosa come la University of Illinois a Chicago - Afferma Giuliano Manara, docente di Campi Elettromagnetici al Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione - Questo conferma l'elevata qualità della formazione dei nostri corsi di laurea, in grado di attrarre l'attenzione di studenti e prestigiose università d'oltreoceano. Per chi studia ingegneria a Pisa questo percorso è una grossa opportunità di crescita e di formazione, perché prevede che gli studenti iscritti a una delle tre lauree magistrali trascorrano a Chicago il primo e il secondo semestre del secondo anno, per sostenere gli esami previsti dal piano di studi e svolgere l’attività di tesi.

L'esperienza maturata nel programma permette di aggiungere anche una significativa nota sul curriculum per chi si affaccia al mondo del lavoro una volta conseguita la laurea".

“Un percorso di studio che include una permanenza all’estero per un periodo di due semestri contribuisce a dare una formazione agli studenti che vi partecipano che va ben oltre i contenuti strettamente didattici - aggiunge Danilo Erricolo, docente di Ingegneria Elettronica e Ingegneria Informatica a UIC - Questi studenti potranno partecipare a tutto quello che è disponibile nella terza città per popolazione degli Stati Uniti ed impareranno a trovarsi a proprio agio in un ambiente internazionale. Inoltre, un grosso vantaggio dell’accordo tra le nostre università è di permettere agli studenti coinvolti di conseguire un doppio titolo di studio nella metà del tempo che altrimenti impiegherebbero in assenza dell’accordo.”
 
per maggiori informazioni link